制作精度高、品質(zhì)穩(wěn)定、
工件切割品質(zhì)好、加工效率高。
主要用于各種封裝基板、光學(xué)玻璃、磁性材料、
硬質(zhì)合金、陶瓷、工具鋼、貴金屬等材料的精密切割。
?2023 版權(quán)所有
凡科建站提供技術(shù)支持管理登錄粵ICP備18029919號(hào)